THERMOSETTING SHEET, DICING DIE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS - Información sobre la patente
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THERMOSETTING SHEET, DICING DIE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS

Patente europea por "THERMOSETTING SHEET, DICING DIE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS"

Este registro ha sido solicitado por

NITTO DENKO CORPORATION

Contacto
 
 
 




  • Estado: Solicitud publicada
  • País:
  • Patente Europea 
  • Fecha solicitud:
  • 25/10/2021 
  • Número solicitud:
  • E21204554 

  • Número publicación:
  •  

  • Fecha de concesión:
  •  

  • Inventores:
  • Persona física 

  • Datos del titular:
  • Nitto Denko Corporation
  • Datos del representante:

  •  
  • Clasificación Internacional de Patentes:
  • C09J 7/10,C09J 7/30,H01L 21/52,C09J 9/02 
  • Clasificación Internacional de Patentes de la publicación:
  • C09J 7/10,C09J 7/30,H01L 21/52,C09J 9/02 
  • Fecha de vencimiento:
  •  
Los productos y servicios protegidos por este registro son:
C09J 7/10 - C09J 7/30 - H01L 21/52 - C09J 9/02

Publicaciones:
EP3988626 (27/04/2022) - A1 Solicitud de patente europea con informe de búsqueda en la OEP
Eventos:
En fecha 27/04/2022 se realizó Publicación OEP Solicitud de Patente Europea con Informe de Búsqueda (A1).

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Información sobre el registro de patente europea por THERMOSETTING SHEET, DICING DIE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS con el número E21204554

El registro de patente europea por THERMOSETTING SHEET, DICING DIE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS con el número E21204554 fue solicitada el 25/10/2021. Se trata de un registro en Patente Europea por lo que este registro no ofrece protección en el resto de países. El registro THERMOSETTING SHEET, DICING DIE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS con el número E21204554 fue solicitada por NITTO DENKO CORPORATION. El registro [modality] por THERMOSETTING SHEET, DICING DIE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS con el número E21204554 está clasificado como C09J 7/10,C09J 7/30,H01L 21/52,C09J 9/02 según la clasificación internacional de patentes.

Otras invenciones solicitadas por Nitto Denko Corporation

Es posible conocer todas las invenciones solicitadas por Nitto Denko Corporation entre las que se encuentra el registro de patente europea por THERMOSETTING SHEET, DICING DIE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS con el número E21204554. Si se desean conocer más invenciones solicitadas por Nitto Denko Corporation clicar aquí.

Otras invenciones solicitadas en la clasificación internacional de patentes C09J 7/10,C09J 7/30,H01L 21/52,C09J 9/02.

Es posible conocer invenciones similares al campo de la técnica se refiere. El registro de patente europea por THERMOSETTING SHEET, DICING DIE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS con el número E21204554 está clasificado con la clasificación C09J 7/10,C09J 7/30,H01L 21/52,C09J 9/02 por lo que si se desea conocer más registros con la clasificación C09J 7/10,C09J 7/30,H01L 21/52,C09J 9/02 clicar aquí.

Patentes en Patente Europea

Es posible conocer todas las invenciones publicadas en Patente Europea entre las que se encuentra el registro patente europea por THERMOSETTING SHEET, DICING DIE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS. Nuestro portal www.patentes-y-marcas.com ofrece acceso a las publicaciones de patentes en Patente Europea. Conocer las patentes registradas en un país es importante para saber las posibilidades de fabricar, vender o explotar una invención en Patente Europea.

Patentes registradas en la clase C

Es posible conocer todas las patentes registradas en la clase C (QUIMICA; METALURGIA) entre las que se encuentra la patente THERMOSETTING SHEET, DICING DIE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS con el número E21204554. Conocer las patentes registradas en una clase es importante para saber las posibilidades de registrar una patente en esa misma clase.

Patentes registradas en la clase C09

Es posible conocer todas las patentes registradas en la clase C09 (COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO L) entre las que se encuentra la patente THERMOSETTING SHEET, DICING DIE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS con el número E21204554. Conocer las patentes registradas en una clase es importante para saber las posibilidades de registrar una patente en esa misma clase.

Patentes registradas en la clase C09J

Es posible conocer todas las patentes registradas en la clase C09J (ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGAD) entre las que se encuentra la patente THERMOSETTING SHEET, DICING DIE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS con el número E21204554. Conocer las patentes registradas en una clase es importante para saber las posibilidades de registrar una patente en esa misma clase.

Patentes registradas en la clase H

Es posible conocer todas las patentes registradas en la clase H (ELECTRICIDAD) entre las que se encuentra la patente THERMOSETTING SHEET, DICING DIE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS con el número E21204554. Conocer las patentes registradas en una clase es importante para saber las posibilidades de registrar una patente en esa misma clase.

Patentes registradas en la clase H01

Es posible conocer todas las patentes registradas en la clase H01 (ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS) entre las que se encuentra la patente THERMOSETTING SHEET, DICING DIE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS con el número E21204554. Conocer las patentes registradas en una clase es importante para saber las posibilidades de registrar una patente en esa misma clase.

Patentes registradas en la clase H01L

Es posible conocer todas las patentes registradas en la clase H01L (DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR) entre las que se encuentra la patente THERMOSETTING SHEET, DICING DIE BONDING FILM, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS con el número E21204554. Conocer las patentes registradas en una clase es importante para saber las posibilidades de registrar una patente en esa misma clase.

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