CHIP PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE - Informació sobre la patent
Publicacions de patents /
CHIP PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE /
CHIP PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE

Patent europea per "CHIP PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE"

Aquest registre ha estat sol·licitat per

BEIJING BAIDU NETCOM SCIENCE AND TECHNOLOGY CO. LTD.

Contacte
 
 
 




  • Estat: Solicitud publicada
  • País:
  • Espanya 
  • Data sol·licitud:
  • 25/03/2021 
  • Número de sol·licitud:
  • E21164761 

  • Número publicació:
  •  

  • Data de concessió:
  •  

  • Inventors:
  • WU, Zhenghui
    GU, Canghai
     

  • Dades del titular:
  • BEIJING BAIDU NETCOM SCIENCE AND TECHNOLOGY CO. LTD.
  • Dades del representante:

  •  
  • Classificació internacional de patents:
  • H01L 23/14,H01L 23/538 
  • Clasificación Internacional de Patentes de la publicació:
  • H01L 23/14,H01L 23/538 
  • Data de venciment:
  •  
Els productes i serveis protegits per aquest registre són:
H01L 23/14 - H01L 23/538

Publicacions:
EP3826051 (26/05/2021) - A2 Solicitud de patente europea sin informe de búsqueda en la OEP

Esdeveniments:
En data 26/05/2021 es va realitzar Publicación OEP Solicitud de Patente Europea sin Informe de Búsqueda (A2)

Pagaments:

Font de la informació

Part de la informació aquí publicada és pública ja que ha estat obtinguda de l'Oficina de Propietat Industrial dels diferents països el 27/05/2021 i per tant pot ser que la informació no estigui actualitzada.

Part de la informació aquí mostrada ha estat calculada pel nostre sistema informàtic i pot no ser veraç.

Privacitat

Si considera que a l'informació aquí publicada afecta a la seva privacitat i desitja que eliminem la informació aquí publicada enviï un email a info@patentes-y-marcas.com o empleni el formulari que trobarà aquí.

Informació sobre el registre de patent europea per CHIP PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE amb el nombre E21164761

El registre de patent europea per CHIP PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE amb el nombre E21164761 va ser sol·licitat el 25/03/2021. Es tracta d'un registre en Espanya pel que aquest registre no ofereix protecció en la resta dels països. El registre CHIP PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE amb el nombre E21164761 va ser sol·licitat per BEIJING BAIDU NETCOM SCIENCE AND TECHNOLOGY CO. LTD.. El registre [modality] per CHIP PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE amb el nombre E21164761 està classificat com a H01L 23/14,H01L 23/538 segons la classificació internacional de patents.

Altres invencions sol·licitades per BEIJING BAIDU NETCOM SCIENCE AND TECHNOLOGY CO. LTD.

És possible conèixer totes les invencions sol·licitades per BEIJING BAIDU NETCOM SCIENCE AND TECHNOLOGY CO. LTD. entre les quals es troba el registre de patent europea per CHIP PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE amb el nombre E21164761. Si es desitgen conèixer més invencions sol·licitades per BEIJING BAIDU NETCOM SCIENCE AND TECHNOLOGY CO. LTD. clicar aquí.

Altres invencions sol·licitades en la classificació internacional de patents H01L 23/14,H01L 23/538.

És possible conèixer invencions similars al camp de la tècnica es refereix. El registre de patent europea per CHIP PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE amb el nombre E21164761 està classificat amb la classificació H01L 23/14,H01L 23/538 pel que si es desitja conèixer més registres amb la classificació H01L 23/14,H01L 23/538 clicar aquí.

Patents a Espanya

És possible conèixer totes les invencions publicades a Espanya entre les quals es troba el registre patent europea per CHIP PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE. El nostre portal www.patentes-y-marcas.com ofereix accés a les publicacions de patents en Espanya. Conèixer les patents registrades en un país és important per saber les possibilitats de fabricar, vendre o explotar una invenció en Espanya.

Patents registrades en la classe H

És possible conèixer totes les patents registrades en la classe H (ELECTRICITAT) entre les quals es troba la patent CHIP PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE amb el número E21164761. Conèixer les patents registrades en una classe és important per a saber les possibilitats de registrar una patent en aquesta mateixa classe.

Patents registrades en la classe H01

És possible conèixer totes les patents registrades en la classe H01 (ELEMENTS ELÈCTRICS BÀSICS) entre les quals es troba la patent CHIP PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE amb el número E21164761. Conèixer les patents registrades en una classe és important per a saber les possibilitats de registrar una patent en aquesta mateixa classe.

Patents registrades en la classe H01L

És possible conèixer totes les patents registrades en la classe H01L (DISPOSITIUS SEMICONDUCTORS; DISPOSITIUS ELÈCTRICS D'ESTAT SOLGUT NO PREVISTS EN UN ALTRE LLOC) entre les quals es troba la patent CHIP PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE amb el número E21164761. Conèixer les patents registrades en una classe és important per a saber les possibilitats de registrar una patent en aquesta mateixa classe.

Una pregunta i fet
La nostra comunitat t’ ajuda

Facts